奧升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐溫 200℃ 電子外殼原料
- 價格: ¥23
- 發(fā)布日期: 2026-02-28
- 更新日期: 2026-02-28
產(chǎn)品詳請
| 品牌 |
美國奧生德
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| 貨號 |
暫無
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| 用途 |
電子外殼原料
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| 牌號 |
暫無
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| 型號 |
22HSP BK
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| 品名 |
奧升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐溫 200℃ 電子外殼原料
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| 包裝規(guī)格 |
25/KG
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| 外形尺寸 |
顆粒
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| 廠家 |
美國奧生德
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| 是否進口 |
是
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產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:奧升德品牌22HSP BK型號黑色聚酰胺66:這款原料的核心優(yōu)勢集中在“耐溫200℃”與“黑色性”,精準(zhǔn)匹配電子外殼的使用需求。:主要電子外殼加工場景,具體可加工為三類核心配件::現(xiàn)貨供應(yīng),可提供高溫性能檢測報告;下單后48小時內(nèi)發(fā)貨,支持試樣檢測耐溫性與外觀色澤;收貨后可核對原料性能與色澤,非人為質(zhì)量問題支持退換。