核心特性:70G35HSL牌號聚酰胺66,35%玻纖增強+耐溫改性配方,具備優異的耐溫性能與高剛性,同時具備良好的電氣絕緣性能與成型穩定性,專為電子電器外殼的高溫工作場景研發,箱裝保障原料批次均一。可驗證性能:熱變形溫度≥220℃(1.8MPa,ASTM D648);180℃高溫老化1000h后性能保留率≥88%(ASTM D638);彎曲強度≥200MPa(ASTM D790);拉伸強度≥140MPa(ASTM D638);體積電阻率≥1.0×101?Ω·cm(ASTM D257)。規格信息:牌號70G35HSL;35%玻纖增強耐溫聚酰胺66;顆粒狀;25kg/箱;執行ASTM D790/D648/D257標準。場景:適用于筆記本電腦外殼、游戲主機外殼、大功率電源外殼等電子電器外殼,可耐受設備運行溫升,保障外殼結構穩定。采購支持:箱裝密封供應,提供耐溫性能及電氣絕緣檢測報告;配備電子電器外殼成型工藝指導,支持小樣試用,非人為質量問題可協商退換。