Zytel 70G30HSL 聚酰胺 66 高剛性 電子外殼原料
- 價格： ￥27/千克
- 發(fā)布日期： 2026-02-28
- 更新日期： 2026-02-28
產(chǎn)品詳請
| 品牌 |
塞拉尼斯
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| 貨號 |
暫無
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| 用途 |
電子外殼原料
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| 牌號 |
暫無
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| 型號 |
70G30HSL
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| 品名 |
Zytel 70G30HSL 聚酰胺 66 高剛性 電子外殼原料
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| 包裝規(guī)格 |
25/KG
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| 外形尺寸 |
顆粒
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| 廠家 |
塞拉尼斯
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| 是否進口 |
是
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核心特性:Zytel 70G30HSL牌號聚酰胺66,30%玻纖增強體系,具備優(yōu)異的高剛性與尺寸穩(wěn)定性,同時具備良好的成型加工性與表面光潔度,電子外殼的高精度、輕量化需求,原料熔融穩(wěn)定性強。可驗證性能:彎曲強度≥190MPa(ASTM D790);彎曲模量≥12000MPa(ASTM D790);拉伸強度≥135MPa(ASTM D638);成型收縮率0.3%-0.5%(ISO 294-4);表面光潔度Ra≤1.0μm(ASTM D7127)。規(guī)格信息:牌號Zytel 70G30HSL;30%玻纖增強高剛性聚酰胺66;顆粒狀;25kg/袋;執(zhí)行ASTM D790/D638/ISO 294-4標準。場景:適用于智能手機中框、平板電腦外殼、小型電子設(shè)備防護殼等電子外殼,可保障外殼結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、尺寸精準。采購支持:貨源穩(wěn)定供應,提供高剛性及尺寸穩(wěn)定性檢測報告;配備電子外殼成型工藝指導,支持小樣試用,非人為質(zhì)量問題可協(xié)商退換。
