產品簡介描述:三井化學 AT3551 馬來酸酐接枝 PE 電子包裝專用料 適配電子包裝需求,抗靜電 高阻隔 防潮防氧化三滿足
(1)三井化學 AT3551 馬來酸酐接枝 PE 電子包裝專用料,針對芯片、電路板、電子元器件的包裝防護需求研發,接枝率精準控制在 0.8%-
1.2%,熔融指數(190℃/
2.16kg)穩定在 5-8g/10min,與 PE、PET、鋁箔等包裝基材相容性極佳,能有效提升復合包裝的抗靜電性能與阻隔防護能力,滿足電子元件防潮、防氧化、防靜電的儲存運輸要求。
(2)核心優勢:①長效抗靜電性能,表面電阻穩定在 10?-1011Ω,可有效消散靜電,防止靜電吸附灰塵或擊穿電子元件,抗靜電效果持久不衰減;②高阻隔防護,與鋁箔復合后,氧氣透過率≤0.1cm3/(m2?d?atm),水蒸氣透過率≤0.5g/(m2?d),隔絕外界水汽與氧氣,延長電子元件保質期;③強層間粘合性,復合膜 T 型剝離強度≥
3.0N/15mm,包裝在搬運、堆疊過程中不易分層破袋;④環保安全,符合 ROHS、REACH 環保標準,無鹵無重金屬,不會對電子元件造成污染。
(3)主要適配芯片防靜電真空袋、電路板屏蔽袋、電子元器件鋁塑復合膜、鋰電池外包裝膜等生產,適用于電子元器件制造、半導體封裝、新能源電池包裝等行業。(4)三井化學原廠直供,可提供抗靜電、阻隔性能檢測報告;常規規格 25kg / 包,真空防潮包裝;庫存充足,下單后 48 小時內發貨;技術團隊可根據電子元件敏感度,推薦最佳包裝復合結構。