產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述
PI板 20-45mm 厚可焊接 設(shè)備框架絕緣板 現(xiàn)貨秒發(fā) 適配設(shè)備框架絕緣需求,可焊接特性與高溫耐性雙滿(mǎn)足。

產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
聚酰亞胺(PI)板材,具備可焊接表面處理和優(yōu)異的耐高溫、耐濕性能。材料本體密度均勻,表面經(jīng)特殊處理后可直接進(jìn)行釬焊或點(diǎn)焊,滿(mǎn)足電子設(shè)備框架的快速組裝需求。

核心性能優(yōu)勢(shì)
(1) 可焊接性:表面經(jīng)金屬化處理后,焊點(diǎn)強(qiáng)度≥30MPa,焊接過(guò)程溫度不超過(guò)250℃,不影響基材的機(jī)械和電氣性能,實(shí)現(xiàn)快速可靠的現(xiàn)場(chǎng)組裝。
(2) 耐高溫性能:在連續(xù)150℃工作環(huán)境下,介電強(qiáng)度保持在28kV/mm以上,熱膨脹系數(shù)低,確?？蚣芙Y(jié)構(gòu)在高溫下不變形。
(3) 高絕緣強(qiáng)度:介電強(qiáng)度比普通塑料提升約1.8倍,能夠在高壓環(huán)境下提供可靠的電氣隔離。
(4) 機(jī)械強(qiáng)度:抗拉強(qiáng)度≥160MPa,抗彎強(qiáng)度≥210MPa,保證框架在受力情況下不易破裂。

適用場(chǎng)景
(1) 電力電子設(shè)備的框架絕緣板,提供結(jié)構(gòu)支撐與電氣隔離。
(2) 高壓開(kāi)關(guān)柜內(nèi)部的絕緣支撐件,兼顧可焊接裝配需求。
(3) 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)壁,防止電磁干擾并提升散熱性能。
(4) 需要現(xiàn)場(chǎng)快速焊接的定制化設(shè)備,如實(shí)驗(yàn)室測(cè)試平臺(tái)。

采購(gòu)與服務(wù)保障
現(xiàn)貨充足,訂單確認(rèn)后1小時(shí)內(nèi)發(fā)貨;提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo),支持樣品先行檢測(cè);非人為質(zhì)量問(wèn)題支持退換,售后響應(yīng)時(shí)間≤8小時(shí)。