(1) 產品簡介描述:聚酰胺酰亞胺板 定制厚度 適配汽車電子,低收縮 易焊接雙滿足,幫助汽車制造商在電子模塊裝配與可靠性上實現提升。

(2) 產品基礎信息:聚酰胺酰亞胺(PAI)板材,厚度可在0.5?30 mm范圍內按客戶需求定制,尺寸公差±0.05 mm。材料熱膨脹系數低(CTE≈12 × 10?? /K),在-40 ℃至150 ℃的溫度范圍內,厚度變化≤±0.02 mm,確保裝配后尺寸穩定;表面光潔度Ra ≤ 0.6 μm,焊接前無需額外打磨;熔融指數12 g/10 min,熱成型溫度180?210 ℃,兼容常規焊接工藝(點焊、激光焊)。

(3) 核心性能優勢:① 低收縮:熱成型后尺寸收縮率≤0.15 %,遠低于普通PAI(≈0.4 %),保證電子模塊裝配的高精度;② 易焊接:表面光潔度高,焊接接頭強度≥80 %母材強度,焊接過程不產生氣孔或裂紋;③ 耐高溫:在150 ℃連續工作30 d后,機械性能保持在原始值的95%以上,適應發動機艙高溫環境;④ 耐化學:對汽車常用防腐劑、油脂的吸收率≤0.1 %,防止因化學腐蝕導致的性能下降。

(4) 適用場景:① 電子控制單元(ECU)外殼:提供高強度、低收縮的支撐,確保內部線路板定位準確;② 傳感器支撐板:低收縮特性保證傳感器在溫度波動時保持校準;③ 線束固定件:易焊接表面便于快速點焊固定,提升裝配效率;④ 防護罩:耐高溫、耐油污,保護電子元件免受外部環境侵害。

(5) 采購與服務保障:接受厚度、尺寸、表面光潔度的個性化定制,樣品可在72 h內交付;提供《低收縮與焊接性能檢測報告》,包括熱膨脹、焊接強度、耐溫試驗等數據;收貨后如發現非人為質量問題,支持15天退換;技術團隊提供2 h響應的焊接工藝、裝配指導與質量控制建議,幫助客戶實現快速量產。