(1) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:聚酰胺酰亞胺板 大尺寸 適配半導(dǎo)體設(shè)備,耐化學(xué)腐蝕雙滿足,幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)在潔凈、高溫工藝中實(shí)現(xiàn)材料的長(zhǎng)期穩(wěn)定。

(2) 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰胺酰亞胺(PAI)大尺寸板材,尺寸可達(dá)3000 mm × 1500 mm × 10?120 mm,表面光潔度Ra ≤ 0.8 μm。材料在150 ℃連續(xù)工作溫度下,拉伸強(qiáng)度≥120 MPa,屈服強(qiáng)度≈100 MPa;對(duì)硝酸、氫硝酸、氫氟酸、氫氯酸等強(qiáng)酸以及多數(shù)有機(jī)溶劑的吸收率≤0.1 %,實(shí)現(xiàn)卓越的化學(xué)耐受性;熱膨脹系數(shù)低(CTE≈12 × 10?? /K),在熱循環(huán)中尺寸變化極小。

(3) 核心性能優(yōu)勢(shì):① 耐化學(xué)腐蝕:在濃硝酸、氫氟酸浸泡100 h后,表面無(wú)明顯腐蝕痕跡,機(jī)械性能下降<5%;② 高溫穩(wěn)定:在150 ℃工作30 d后,強(qiáng)度保持在原始值的92%以上,確保高溫工藝的尺寸與性能穩(wěn)定;③ 低熱膨脹:熱循環(huán)(-40 ℃→150 ℃)后尺寸偏差≤±0.02 mm,適合精密光學(xué)與微電子裝配;④ 加工友好:熔融指數(shù)12 g/10 min,熱壓成形溫度180?210 ℃,可實(shí)現(xiàn)大尺寸一次成形,降低拼接與焊接工序。

(4) 適用場(chǎng)景:① 基板支撐平臺(tái):在光刻、刻蝕、沉積等工序中提供高溫、耐腐蝕的支撐結(jié)構(gòu);② 防護(hù)罩與隔離板:防止化學(xué)藥劑直接接觸關(guān)鍵設(shè)備,提升設(shè)備壽命;③ 光學(xué)支架:低熱膨脹特性保證光學(xué)元件在溫度變化時(shí)位置不偏移;④ 真空腔體內(nèi)壁:耐化學(xué)、低氣體滲透率滿足高真空環(huán)境需求。

(5) 采購(gòu)與服務(wù)保障:大尺寸庫(kù)存充足,可在48 h內(nèi)完成發(fā)貨;提供《化學(xué)耐受性與高溫穩(wěn)定性檢測(cè)報(bào)告》,包括酸堿浸泡、熱循環(huán)、尺寸偏差等數(shù)據(jù);收貨后如發(fā)現(xiàn)非人為質(zhì)量問(wèn)題,支持30天退換;技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)提供2 h響應(yīng)的工藝方案、清潔流程與安全使用建議,幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn)與質(zhì)量控制。